Αλλαγή Thermal Paste [Guide]

Το Nintendo Switch διαθέτει και αυτό CPU (SOC), όχι σαν εκείνες που έχουν τα PC αλλά έχει τις ίδιες ανάγκες σε ψύξη. Στον παρακάτω οδηγό θα δούμε : Την αποσυναρμολόγηση της κονσόλας για να αλλάξουμε την εργοστασιακή thermal paste, τη σωστή εφαρμογή του compound, μικρές τροποποιήσεις και παρεμβάσεις στο σύστημα ψύξης.

Πριν Ξεκινήσετε την Αποσυναρμολόγηση.

Εργαστείτε σε άνετο, καθαρό και με αρκετό φως χώρο. Φροντίστε για μικρά δοχεία που θα αποθηκεύσετε βίδες και εξαρτήματα. Προμηθευτείτε υλικά και εργαλεία. Αποφύγετε να τροποποιήσετε το Nintendo Switch εάν είναι σε περίοδο εγγύησης.

Προσοχή δεν φέρουμε ευθύνη για ζημίες.

Υλικά / Εργαλεία :

• Κατσαβίδι tri-wing Υ00
• Κατσαβίδι σταυρό PH000 
• Τσιμπιδάκι
• Πλαστική κάρτα (τύπου τηλεκάρτας)
• Ισοπροπυλική αλκοόλη  (καθαρό οινόπνευμα)  100ml
• Thermal paste (compound) 3gram
• Thermal pad (15x15x2mm)

Αποσυναρμολόγηση

Ξεκινήστε με την απενεργοποίηση (turn-off) του Switch και αφαιρέστε : Game cartridge, θήκη/grip , joycons, kickstand και την microSD. Ξεβιδώστε τις Υ βίδες αλλά και την PH βίδα στο slot της microSD  (κόκκινο κύκλο) απο το πίσω κάλυμμα. 

Ξεβιδώστε τις παρακάτω PH βίδες : Στα joycon-rail (δεξί και αριστερό) τις μεσαίες βίδες, στην επάνω πλευρά κοντά στο grid εξαγωγής ζεστού αέρα, στην κάτω πλευρά δεξιά και αριστερά απο το USB type-C (κόκκινο κύκλο)

• 

• 

• 

Περνάμε στο εσωτερικό ξεβιδώνοντας τις PH βίδες του RF shield (τσίγκος) αλλά και εκείνη που σταθεροποιεί το pcb του microSD slot (μπλε τετράγωνο) Στη συνέχεια, με το τσιμπιδάκι ανασηκώστε το αφρώδες αυτοκόλλητο και το βύσμα (πράσινο τετράγωνο) για να αφαιρέσετε το pcb και το shield.

• 

• 

Heat pipe & thermal paste

Η thermal paste (TIM) έχει αδιάρρηκτη σχέση με το σύστημα ψύξης για να μην έχουμε ανεπιθύμητες υψηλές θερμοκρασίες στην καρδιά του SOC και χαμηλές επιδόσεις αλλά και φασαριόζικο ανεμιστηράκι. Πρέπει να ανανεώνουμε το ΤΙΜ διότι με την πάροδο του χρόνου ξεραίνετε και χάνει τις ιδιότητες του, μια φορά τον χρόνο πριν την καλοκαιρινή περίοδο είναι αρκετή η παρέμβαση, πιθανό να χρειαστεί ένα τυπικό ξεσκόνισμα εσωτερικά ειδικά αν παίζουμε docked ή handheld σε περιβάλλον με έντονη σκόνη, κατοικίδια και καπνιστές/ατμιστές .

Πριν περάσουμε στο επόμενο βήμα, αποσυνδέστε το βύσμα της μπαταρίας, εκείνο με τα πέντε μικρά (κόκκινα,μαύρα,γκρι) καλώδια. Ξεβιδώστε τις βίδες του plate (μια περιστροφή την κάθε βίδα) με την αριθμητική σειρά (βλέπε εικόνα) για να αποφύγουμε παραμορφώσεις στο plate και άνιση κατανομή πίεσης στο SOC. Πριν ανασηκώσετε το σύστημα ψύξης κόψτε τα δυο αφρώδη (μπλε ορθογώνιο) Προσοχή στο grid, είναι εύθραυστο και πολύ πιθανό να έχει ρωγμές.

• 

• 

Εφαρμόζοντας τη Thermal paste

Αφού έχετε ανασηκώσει το heat -pipe απο την θέση του θα έρθετε αντιμέτωποι με το εργοστασιακό ΤΙΜ και το φύλλο χαλκού, σε αυτο το σημείο ξεφορτωθείτε τις σκόνες, την παλιά και ξεραμένη thermal paste αλλά και το φύλλο χαλκού (μωβ τετράγωνο). Καθαρίστε τα κατάλοιπα με την ισοπροπυλική αλκοόλη. Tip : θα βοηθήσουν στον καθαρισμό μια μπατονέτα και μια οδοντογλυφίδα.

Φτάσαμε στο τελευταίο βήμα. Στην καθαρή επιφάνεια του SOC εφαρμόστε μια μικρή ποσότητα (σαν κόκκο ρυζιού) από την φρέσκια thermal paste και απλώστε την με τη πλαστική κάρτα για να δημιουργηθεί ενα λεπτό στρώμα (βλέπε εικόνα με κόκκινο τετράγωνο) Προσαρμόστε το heat pipe (προσοχή στα καλώδια του ηχείου) ακολουθώντας τα βήματα ανάποδα και τοποθετήστε το thermal pad στο RF shield των RAM (μπλε τετράγωνο) Επανατοποθετήστε το βύσμα της μπαταρίας και προσαρμόστε τον τσίγκο, το microSD slot και τα λοιπά εξαρτήματα ακολουθώντας τα βήματα ανάποδα.

• 

• 

Συγχαρητήρια ! Ολοκληρώσατε το mod και τώρα μπορείτε να συνεχίσετε το gaming δίχως να ανησυχείτε για τις καλοκαιρινές θερμοκρασίες.